ez itt az index

Packaging technologies

Activity of the research group:

The main activities of the research group are the development of new types of composite and micro-alloyed solder materials, the optimisation of their soldering parameters and the investigation of their reliability (such as electrochemical migration, tin pest and whisker phenomena). Furthermore, research on degradable circuit substrates for wearable and degradable electronics.

Recent results:

Investigating the physical mechanisms of VPS ovens by measurement and numerical simulation of the vapour space and temperature distribution. Investigating the tin whisker phenomena in different material systems and under different environmental conditions.

Special infrastructure:

ASCON vacuum VPS

Recent projects:

MECA (Erasmus+) • METIS (Erasmus+) • OTKA

International relations:

CVUT • Lukasievicz Netwrok • University Sain Malaysia

Industrial partners:

Robert Bosch • MFA

Kötéstechnológiák és áramköri hordozók

A kutatócsoport tevékenysége:

A kutatócsoport fő tevékenységei az új típusú kompozit és mikro-ötvözős forraszanyagok fejlesztése, forrasztási paramétereik optimalizálása, valamint megbízhatóságuk feltérképezése (úgy mint elektrokémiai migráció, ón pestis és whisker jelenségek). Továbbá a viselhető és lebomló elektronikákhoz szükséges lebomló áramköri hordozók kutatása.

Eredmények:

VPS kemencék fizikai működésének feltérképezése a gőz tér és a hőmérséklet eloszlás méréstechnikájával és numerikus szimulációjával.

Speciális infrastruktúra:

ASCON vacuum VPS

A közelmúlt projektjei:

MECA (Erasmus+) • METIS (Erasmus+) • OTKA pályázatok

Nemzetközi kapcsolatok:

CVUT • Lukasievicz Network • University Sain Malaysia

Vállalati partnerek:

Robert Bosch • MFA