ez itt az index

Elektronikai rendszerek termikus és megbízhatósági kérdései

A kutatócsoport tevékenysége:

Tokozott félvezető eszközök, modulok és rendszerek termikus tulajdonságainak mérése, modellezése, szimulációja, új integrált hűtési megoldások fejlesztése és vizsgálata, tokozott félvezető eszközök megbízhatósági vizsgálatai a termikus tranziens mérés és struktúra függvény analízis módszerével.

Eredmények:

• Teljesítmény félvezetők termikus megbízhatósági vizsgálati módszerének kidolgozása teljesítmény ciklálás közben felvett struktúra függvények segítségével
• Termikus határfelületi anyagok hővezetőképessége mérési módszerének kidolgozása
• Teljesítmény félvezetők (pl. IGBT-k) újszerű termikus mérései
• LED tokok valós hőellenállásának mérésére, kompakt termikus modellezésére szolgáló módszerek kidolgozása, a vonatkozó JEDEC mérési szabványok kidolgozása
• Mikrocsatornás integrált hűtési megoldások kidolgozása, karakterizálása termikus tranziens mérsésekkel és numerikus szimulációkkal
• Logi-termikus szimulációs módszerek kidolgozása digitális integrált áramkörök termikus tulajdonságainak vizsgálatára, különböző áramköri absztrakciós szinteken (cella, RTL, rendszer)
• Véges térfogatok elvén működő numerikus szimulációs algoritmusok fejlesztése, ROM algoritmusok fejlesztése termikus szimulációk számára
• Elektrotermikus elven működő MEMS eszközök modellezése és karakterizációja
• Heterogén integráció során fellépő termikus jelenségek vizsgálata és hűtési megoldások kidolgozása

Speciális infrastruktúra:

T3Ster (classic) termikus tranziens teszter • T3Ster műszerhez HV booster • TeraLED kiegészítő műszer a T3Ster műszerhez kombinált termikus és radiometriai/fotometriai LED mérésekhez, 30 cm-es integráló gömbbel (Pletier-elemes hideg lemezzel) • TeraLED kiegészítő műszer a T3Ster műszerhez kombinált termikus és radiometriai/fotometriai LED mérésekhez, 50 cm-es integráló gömbbel (Pletier elemes és folyadékos hideg lemezzel) • Julabo termosztát • WEISS klímakamra (1-2m3)

A közelmúlt projektjei:

NKFIH K_20 135224 újszerű megoldások chiplet alapú System-on-Package eszközök termikus problémáira • OTKA 109232 Integrált termikus menedzsment System-on-Package eszközökben • AI-TWILIGHT H2020 ECSEL • Delphi4LED H2020 ECSEL

Nemzetközi kapcsolatok:

TU Chemnitz • Thales Research

Vállalati partnerek:

Mentor, UK • Infineon • HungaroLux Light Kft